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铝基板生产过程-铝电路板是怎么生产出来的?

2018-12-30 11:05:10

由于LED灯珠在工作时会产生较大的热量,尤其是大功率LED,产生相大一部热量,如果用传统的材质PCB电路板,热量集聚,不能及时传导出去,在LED灯珠周围不断升高,时间一长,LED芯片就会老化,出现光衰现象,严重的就会死灯。所以我们在选用基板时就要选用有导热功能的基板,哪么我们在选用了好的基板的时候,我们会问,这么复杂的铝基电路板生产过程是怎么样的,是怎么生产出来的。

首先一,铝基电路板是由原材料就是一整覆铜板切小成适应生产的规格。当然前题是由工程已将资料处理好后生产MI(生产指引)

铝基覆铜板原料图

再次我们会对生产指引就是客户的要求进行仔细的分板生产工艺,以客户要求为中心开始进行生产,有线路层,孔层,字符层。防焊层,外型层。

生产时一定要轻拿轻放,预防擦花划伤。在V-CUT工序时一定要注意加工的深度,太深易断,不方便后续客户进行加工,太㳀也不好生产。所以每一个环节都要仔细认真对待。争取交到客户手上时得到客户的认可好评。

还要注意外型公差,外观,以及开短路,

在做完外型  V割后进行电性测试,确认OK后包装出货。

当然中途还有很多次QC抽检,首件检查。

所以一片铝基板生产出来是要经过很多工序和人工完成的。要一气呵过,控制不良品和报废,为客户争取最优的性 价比产品。

文章来源:江门市耀科电子有限公司 www.yaokepcb.com


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